机械层如何删除.机械层的作用？

...之外(PDF输出时看到的),但实际却找不到,如何删除它呢?

什么样的一行字？软件自动生成的还是你以前编辑的内容？在页脚的什么地方？ 可能是在页脚中的引用的内容 。全文拷贝后 ，新建一个空的，然后粘贴试试。还有没
。

右击该任务
，选取其中的“打开文件所在的位置 ”并打开。在该文件夹中找到需要卸载的万能PDF的卸载程序uninst.exe，击卸载程序进行卸载即可 。有一点需要注意 ，万能PDF的文件夹名称不是万能PDF
，而是WnPDFreader
。所以通过直接搜索找不到。它逃脱了Windows安装/卸载程序的管理控制，也逃脱了腾讯软件管理 。

在程序里找不到 ，说明他没有注册到注册表或者没有表现出来
，可以直接删除掉源文件夹
。用右键单击快捷方式看属性，可以知道程序位置 ，然后直接删除文件夹即可。

在Word转换为PDF时
，如果出现找不到引用源的错误，可能是因为文档中包含了引用链接或者交叉引用字段 ，而这些引用所指向的源文件不存在或已被删除 。要解决这个问题
，可以尝试以下几种方法： 重新创建引用：在Word中将链接或字段删除，然后重新创建
。

如何删除PCB中多余的机械层,用DXP画PCB发现有十几个机械层

这个问题我知道！在dxp中 ，层是默认有的，包括线路 、阻焊、字符
、机械层、锡膏贴片层等等其他功能层。你不能删除
，此软件设计的就是可以不用即隐藏，点击快捷键L ，每一层对应的勾可以控制是否打开此层的使用 。

如果觉得看着烦心的话
，把机13~16层关闭即可
。Mechanical Layer顾名思义就是机械层，之所以强调“机械”就是说它不带有电气属性 ，因此可以放心地用于勾画外形 、勾画机械尺寸
、放置文本等等工作
，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。

机械层是定义整个PCB板的外观的，在说机械层的时候 ，就是指整个PCB板的外形结构 。禁止布线层是在布电气特性的铜时定义的边界
，也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中 ，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。

第一种方法是在“文件
”菜单下创建一个新的PCB文件
，然后在工作区中绘制所需大小和形状的PCB板
。需要注意的是，绘制时应该在机械层进行 ，同时按下Shift键，逐个选取绘制的板子边框
，然后通过“设计”菜单中的“板形 ”选项，选取“从选定对象定义
”。这样就可以实现板子形状的自定义了 。

点击Mirror Layers下拉菜单 All off 可以关闭所有镜像的层
。其实默认就是关闭的。3）要检查一下 ，不要丢掉层
，点击Plot Layers “绘制层”下拉菜单Used On 可以把使用的层选中，也可以鼠标单击Plot下的方框选取要导出的层 。4）右边机械层都不选（第二次输出）
。4 钻孔文件。

这个是LCC封装 ，你是要画这个封装的元件在电路板上的焊盘还是要做一个这样一块PCB啊？如果是只是这个封装的元件放到电路板上
，可以用IPC封装向导，选LCC ，输入你的参数即可生成你需要的封装
，然后中间的方块焊盘要自己手工编辑 。

altium怎么删除机械层

在PCB窗口按“L ”键，进入视图配置
。在右上角是机械层设定区 ，把“展示
”下框内的勾点掉就关闭相应层的显示
，把“使能”下框内的勾点掉就算是删除了，不过如果相应机械层包含元件相关部件或画有线的话是不允许删除的。

机械层 ，按命令L，在板层和颜色的使能项取消勾选；电气层
，按命令D、K，在层堆栈管理器中 ，选取该层
，按右侧的删除钮 。

如果确实需要删除，应当将元器件的图元锁定先解除 ，在单层模式下删掉这几个图形之后重新将元件的图元锁定（平时务必保持锁定
，否则一个小操作疏忽就神不知鬼不觉修改了元件里的某个东西）
。回到根本上来说，这几个元件的封装中要表达的是在对应位置开安装孔。

在Altium Designer自带的符合IPC标准的封装库中：机114层是元件本体尺寸 ，包括三维；机116层是元件占位面积
，用于在设计极早期估算线路板尺寸 。如果觉得看着烦心的话，把机13~16层关闭即可。

机械层的灵活性允许设计者自由定义 ，例如
，Mechanical1层通常用来画电路板的边界和大型孔洞，Mechanical2层用于V型槽 ，Mechanical3和4层用来标注辅助边界和特殊分隔线
。至于Mechanical5和6层，它们主要用于放置尺寸标注
，为制造提供精确的借鉴。

pcb里面的机械层指的是哪个层地方啊?

一般我们都习惯把机械1层（Mechanical Layer1）当做所有层都能画出来的样子（线路层，阻焊曾 ，文字层） 。机械2-4层用来切线路
，就是比如说 （+BL2 M2） 就是在机械2层通过的地方，线路层被其覆盖 ，加工出来的样子就是
，那个地方没有线路，但是有绝缘漆（阻焊）
。

机械层：是定义整个PCB板的外观的 ，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层：用于定义在电路板上能够有效布线的区域 。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区
，在该区域外是不能自动布局和布线的
。丝印层：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注 ，各种注释字符等。

Topsolder层：顶层阻焊层
，避免制造过程或维修时意外短路 。Bottomsolder层：底层阻焊层，同样避免短路风险
。Drillguide层：孔径大小对应符号和数量的表 ，指导钻孔操作。Drilldrawing层：孔位图，每个孔径对应一个符号
，用于精确钻孔 。多层板：针对单面板和双面板而言，指具有多个电路层的PCB板
。

信号层：核心部分 ，包括顶层（元件层
，放置元器件，可布线） 、中间层（比较多30层 ，用于复杂线路布局）和底层（焊接层
，主要负责线路和焊接）。 机械层：定义PCB板的物理外观，包含尺寸标注
、装配说明等机械信息 ，Altium Designer提供16个机械层 。

在Altium Designer自带的符合IPC标准的封装库中：机114层是元件本体尺寸
，包括三维；机116层是元件占位面积，用于在设计极早期估算线路板尺寸。如果觉得看着烦心的话 ，把机13~16层关闭即可
。

机械层（Mechanical Layers）： 提供制板和装配信息
，如边框、尺寸标记等，分为多个子层。 遮蔽层（Mask Layers）： 包括Solder Mask（阻焊层）和Paste Mask（锡膏层） ，用于保护或标识焊盘 。 分层原则与阻抗匹配 四层板至八层板的叠层设计着重于电源地平面的布局和阻抗控制，以优化电磁兼容性
。