ad如何切割铜块.ad怎么剪切铜？

ad调铺铜亮度

〖壹〗
、方法一为打开ViewConfiguration（快捷键L）
，切换到ViewOptions页，拖动Polygons后面Transparency拖动条 ，就可以更改铜皮的透明度
，设置铺铜透明度可以使得焊盘与铺铜块之间层次分明，便于观察。方法二为将工具栏上的Altiumtransparent2D模式 ，改为Altiumstandard2D 。

〖贰〗、在AD layout软件中
，掌握铺铜技巧能显著提升PCB设计效率与质量
。首先，针对过孔连接方式的优化至关重要。通过在Design菜单下选取Rules并点击Plane-Polygon connect style ，然后右键创建新规则
，可设置连接方式为直接联接，避免过孔形成十字交叉连接 ，确保线路连通性与PCB稳定性 。

〖叁〗 、在Altium软件中铺铜首先第一步我们可以设置稍稍大一点的抓取格点此处设置为10mil
，方便我们在铺铜时能铺完铜后迅速抓取到我们的起点位置组成封闭铜皮，抓取中心快捷键为shift+E
。铺铜图标位置及快捷键设置为F4。按住ctrl+点击铺铜图标即可设置铺铜的快捷键 ，同理其他操作的快捷键也可这么设置 。

〖肆〗
、操作开始于机械1层，选取紫色边框并全选
，接着执行从选取元素创建铺铜操作，生成基于边框的全覆盖铺铜
。双击铺铜区域 ，配置网络为GND
，层叠为GND层，并选取Hatched模式。参数设置后 ，完成铺铜操作
，观察发现GND层的铜已覆盖整个边框 。

ad09的快捷键_ad09快捷键设置

在Altium软件中铺铜首先第一步我们可以设置稍稍大一点的抓取格点此处设置为10mil，方便我们在铺铜时能铺完铜后迅速抓取到我们的起点位置组成封闭铜皮 ，抓取中心快捷键为shift+E
。铺铜图标位置及快捷键设置为F4。按住ctrl+点击铺铜图标即可设置铺铜的快捷键
，同理其他操作的快捷键也可这么设置 。

点击“工具
”—“标注”—“重置原理图位号 ”（这一步是将原来标注的编号去除掉，可跳过此步骤）快捷键 —TAE（英文输入法输入）第三步：点击“工具
”—“标注”—“原理图标注 ” 快捷键 —TAA（英文输入法输入）ad09常用快捷键 打开pcb ，点击文件
，选取领存在，dwg格式就是CAD格式。

在PCB编辑下 ，快捷键 T/P 弹出Preferences/PCB Editor/General/ 的中间拦 Other（Undo/Redo）设置你需要的缓存次数动作（即返回多少次）大于0即可
。

altium中怎么去分割覆铜

分割覆铜：Place-Slice Ploygon Pour，在覆铜上画一条线就将覆铜一分为二；2
，覆铜部分挖除：Place-Ploygon Pour Cutout，在覆铜上画一个封闭区域 ，该覆铜块Repour一下
，就出现一个掏空区域。

直接打开相关窗口，选取Design里面的Rules进入 。下一步弹出新的页面 ，需要在图示位置点击鼠标右键并选取New Rule
。这个时候如果没问题
，就通过Minimum Clearance设置合适的间距。这样一来等自动更新以后会看到对应的效果图，即可将altium中覆铜切割成独立的几部分了 。

选取覆铜工具 ，将网络信号选取
，即可进行覆铜，如图：进行一块一块的覆铜即可 ，即使是重叠会合成一体
。开覆铜的网络信号为不同信号；选取覆铜工具
，将网络信号选取，即可进行覆铜 ，如上图；进行一块一块的覆铜即可，每覆一块选一次网络信号
，覆铜时即使是重叠不会合成一体。

AD各流程操作注意事项【双层板】

〖壹〗、我也尝试过很多方法，但是感觉都差不太多 ，主要注意如果有晶振的话
，尽量和芯片放在同一面就行 。手动布线时可以不布GND线，之后通过铺铜来连接
。

〖贰〗 、【注意事项】必须按推荐剂量服用 ，不可超量服用。高钙血症孕妇可伴有维生素D敏感
，功能上又能抑制甲状旁腺活动，以致婴儿有特殊面容
、智力低下及患遗传性主动脉弓缩窄 。儿童用量请询问医师或药师
。婴儿对维生素D敏感性个体差异大 ，有些婴儿对小剂量维生素D很敏感。

〖叁〗、遇到问题一定通过一些方式去寻找解决办法
，不论是网上搜索，询问他人 ，都是很好的方法
，有助于你对AD的进一步学习 。了解一下PCB布线规则，规则里面有很多 ，了解一些重要的即可，要是你一点都不了解
，DRC检测的时候可能会让你做很多重复工作。适当的了解一下部分快捷键，有助于更熟练的操作AD
。

〖肆〗 、的 AIX 2 及先前版本上的链路聚合中使用 10/100 以太网适配器 ，则在将它们添加到聚合之前需要在那些适配器上启用链路轮询。请在命令行中输入 smitty chgenet 。将Enable Link Polling 值更改为yes
，然后按下 Enter 键
。请为每一个要添加到“链路聚合
”中的 10/100 以太网适配器执行这一操作。

〖伍〗
、气相色谱操作规程及注意事项：气相色谱仪简单操作流程 1 反时针方向开启载气钢瓶阀门，减压阀上高压压力表指示出高压钢瓶内贮气压力 。顺时针方向旋转减压调节螺杆 ，使低压压力表指示到要求的压力数
。3开启主机电源总开关
，主机的触摸式荧光屏显示仪器正在自检，柱室内鼓风马达运转。

〖陆〗、木地板加工流程是什么 芯板涂胶排板专业的涂胶设备进行操作 ，可以保证涂胶量均匀
，提高涂胶工作效率 。将8-10层涂过胶的薄实木芯板有序地纵横交错分层排列，粘合在一起 ，可以改变木材纤维原有的伸展方向
。正是这一步
，彻底改良了实木木材的湿胀干缩的局限性。

ad18如何覆铜

〖壹〗 、ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选取BottomLayer 。右键选取PolygonActions-RepourSelected即可
。顶层覆铜：TopLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选取TopLayer。右键选取PolygonActions-RepourSelected即可 。

〖贰〗
、你可以选取快捷键P+G（当然请在英文输入模式下，中文模式“快”不起来呀） ，也可以选取点击如图1位置图标 选中后会弹出如图2所示的对话框。铺铜有三种模式选取：实心铺，网格铺
，还有仅有外框；三种模式对应于不同需求和情况下铺铜，关于铺实心铜还是铺网格铜 ，后面会继续发文讨论
。

〖叁〗、在进行AD覆铜时
，如果希望铜皮不覆盖贴片电阻的两个脚之间的中间位置，即便已经勾选了“去除死铜 ”选项 ，有时仍需进行额外设置。具体步骤如下：将放置铜皮的polygon pour的参数中的“remove necks when copper with less than
”数值增加
，如图所示 。

如何用AltiumDesigner画PCB图

放大 、缩小：在Altium Designer中，您可以使用Ctrl+鼠标滚轮或者Ctrl+鼠标右键按住并滑动鼠标来实现放大和缩小操作
。整屏移动：要整屏移动 ，您可以迟耐鼠标右键点住不放
，然后拖动屏幕以达到所需位置。测量距离：要测量距离，您可以按下Ctrl+M键 ，这将帮助您快速测量两点之间的距离 。

首先
，在计算机上打开Altium Designer软件，创建一个新的项目文件 ，然后创建一个新的原理图文件，如下图所示
，然后进入下一步
。其次，完成上述步骤后 ，为了便于演示
，在此处绘制一个简单的示意图，如下图所示 ，然后进入下一步。

打开软件创造新文件 打开Altium Designer软件
，创建一个新的项目文件，然后创建一个新的原理图文件 。2 绘制简单示意图 为了便于演示 ，在此处绘制一个简单的示意图
。3 创建新pcb文件 创建一个新的PCB文件
，最后保存所有文件。

首先在电脑上打开Altium designer软件，新建一个项目文件（project） ，然后再新建一个原理图文件 。为了偏于演示
，在这里绘制一个简单的原理图
。然后再新建一个PCB文件，最后对所有文件进行保存。一定要确保所有文件都保存成功 。

绘制PCB板图可以使用Altium Designer程序。具体步骤如下：首先我们需要先画出自己的原理图 ，并按此图来绘制pcb板图
。根据原理图在AD中放置相应的元件，记住要新建工程
，并在工程文件夹中添加SCHdoc与PCBdoc，外接的引脚一般用Header来代替。