如何减少锡渣(锡渣太多)

波峰焊减少锡渣改善提案

过大的焊点可能对导电性和抗拉强度无益。改善方案包括：- 调整锡炉角度，控制沾锡厚度 。- 提高预热温度 ，增加助焊效果
。- 改变助焊剂比重
，避免锡桥和锡尖的产生。 锡尖（冰柱）锡尖问题常见于DIP或WⅣE焊接制程 。原因包括：- 基板可焊性差
。- 金道（PAD）面积过大，可用绿漆分隔。

最后 ，合理的焊接工艺参数设置同样重要 。通过优化焊接参数
，如波峰高度、波速等，可以有效减少锡渣的产生 ，提高焊接质量。

进行各种尝试：加猪油 、改装锡炉
、还原粉、还原油等
。还原油的效果应该要好一些，使用后焊接品质还行
，锡渣也少了很多，一周只需要周六打捞一次锡渣即可。

适时补充锡条 ，有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差
，即减小焊锡波峰与空气的接触面积，也能减小锡渣的发生 。豆腐渣状 Sn-Cu 化合物的清理 印刷电路板外表的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不时地向熔融焊锡中溶解
。而 Cu 与 Sn 之间会形成 Cu6Sn5 金属间化合物 ，波峰焊过程中。

为解决波峰焊锡渣多的问题
，双智利焊锡厂家提供了一些针对性的解决办法： 在波峰锡炉开启前，仔细检查并及时清理前一次工作留下的锡渣 ，特别是波峰马达区及波峰流道口区域 。 监控炉内锡量
，保证停波时锡量接近炉面0.5-1cm，避免过多与空气接触 ，减少氧化机会
。

波峰焊锡渣多怎么解决?

使用焊锡抗氧化剂是另一个有效的解决方案。抗氧化剂能够阻止氧化过程的发生
，从而减少锡渣的产生 。这类添加剂通常在焊接前加入焊锡膏中，有助于形成一层保护膜 ，防止焊锡表面被氧化
。选取合适的抗氧化剂，并按制造商建议的比例加入焊锡膏中
，可以显著降低锡渣的生成。在实际操作中，还应注意焊接环境的控制 。

为解决波峰焊锡渣多的问题 ，双智利焊锡厂家提供了一些针对性的解决办法： 在波峰锡炉开启前
，仔细检查并及时清理前一次工作留下的锡渣，特别是波峰马达区及波峰流道口区域
。 监控炉内锡量 ，保证停波时锡量接近炉面0.5-1cm
，避免过多与空气接触，减少氧化机会。

波炉的作业温度过高 。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜 、铁元素更容易超标
。平时的清炉也是很关键 ，长时间没有清炉
，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因。

波峰焊过炉后产生了锡泥和少锡,如何减少不良

焊接电流太小 。碱性焊条
。焊条型号不对。操作不当 。技术问题
。

PCB过完波峰焊后少锡的原因有： PCB预热和焊接温度过高 ，使焊料的黏度过低； 插装孔的孔径过大
，焊料从孔中流出； 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上 ，使焊点干瘪； 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中； PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

锡炉里扔进锡渣后锡变稠?怎么办

〖壹〗
、对于已经产生的锡渣
，可以采用物理还原和化学还原两种方法进行处理 。物理还原是将锡渣集中放入还原机内，通过高温、搓合 、分离、过滤等步骤还原成锡棒
。这种方法还原率较低 ，只有大约70%左右。而化学还原则采用抗氧化粉或抗氧化剂
，其效果较好，还原率可达90%以上 。

〖贰〗
、要清洁锡炉内部的锡 ，可以尝试以下方法： 清除残留的锡渣：等待锡炉冷却至安全温度后
，使用木质或塑料的铲子、刮刀等工具小心地清除锡渣
。务必使用非金属工具，以避免刮伤锡炉表面。 使用热风枪：将热风枪调至适当的温度和气流强度 ，用热风吹洗锡炉的内部 。热风能够软化残留的锡
，并使其脱落。

〖叁〗 、业直接回收锡渣第一，注意锡炉保养 ，导致铜含量上升
。抗氧化剂可以有效阻止氧化发生
，严格按照工艺操作规范操作。第三，不能总知道往锡炉里投锡；第二 ，注意锡面高度，产生很多锡渣
，远高于标准百分比 。

〖肆〗
、没有很大影响，就是要把锡炉中的残渣搞干净 ，没搞干净会有较大影响
。

〖伍〗、那是恶性循环。加锡条
，保存液面，估计你不是波峰焊 ，页面要求不高 。加锡丝会污染焊锡
，因为锡丝里面有助焊剂
。

〖陆〗 、大致来说有两个原因：一是你锡条纯度太低，里面本身杂质就很多。所以产生的锡渣也很多 。二是当有些锡渣时你没及时清理 ，导致原来越多
，影响焊接质量
。 方法：建议使用纯度稍微高点的锡条，同时也要注意锡炉内温度。