pcb如何沉铜.pcb化学沉铜？

pcb线路板上的铜是怎样镀上去的,原理是什么,望大家指教 。

PCB侧边电镀有几种类型：环绕式边缘电镀用于钻孔后的布线，铜板边缘确保铜特征与边缘安全距离 ，板边PTH则在边缘切孔以连接电路。在设计时，需遵循边缘电镀准则
，如使用重叠铜定义镀铜区域，并遵循金属化电镀工艺步骤
。然而 ，制造过程中可能遇到问题
，如铜剥落和边缘毛刺，这需要针对性的工艺改进。

很简单 ，图电前要进行沉铜和加厚电镀
，然后再进行外图，外图后 ，你看到的pcb板表面是有线路图形了
，其中有蓝色和红棕色部分，蓝色部分是干膜 ，红棕色部分是铜
，当然干膜底下也是有铜的，只是被覆盖了而已 ，干膜底下的铜我们是不要的，将来要蚀刻掉 。

贴片的管脚是接触型的
，在贴片元件管脚的下面对应着焊盘（焊接点），电气原理和插件的一样 ，都是通过PCB铜箔连接的
。

标准的PCB长得就像这样。裸板（上头没有零件）也常被称为「印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）」 。 板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成
。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔
，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉 ，留下来的部份就变成网状的细小线路了。

电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）线路板从发明至今
，其历史60余年 。历史表明：没有线路板，没有电子线路 ，飞行 、交通、原子能
、计算机、宇航 、通信
、家电……这一切都无法实现
。道理是容易理解的。

镀铜的工艺过程!

在PCB制造业中
，化学镀铜被广泛应用于孔金属化过程 。孔金属化工艺流程包括：钻孔、磨板去毛刺 、整孔清洁处理
、微蚀化学粗化、预浸处理 、胶体钯活化处理
、解胶处理、沉铜 、下板
、上板、浸酸 、一次铜沉积、水洗
、烘干等步骤
。

化学镀铜，亦称沉铜或孔化 ，是一种基于自身催化性氧化还原反应的工艺。该过程涉及使用活化剂处理绝缘基材表面
，使其吸附金属钯粒子 。铜离子在这些活性粒子上被还原，形成铜晶核 ，这些晶核又成为新的催化层，促进铜的还原反应在表面持续进行。在PCB制造业中
，化学镀铜被广泛应用于孔金属化过程
。

完整过程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 。

一般流程为：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜 主要部件为阴极和阳极
。阴极：引发起镀部分起始端的一对不锈钢棒具有铜制的电接触环，铜电刷被压在铜环上 ，以便获得良好的接触
，连接到整流器的负极上。阴极通过挡水辊与药水隔绝接触 。

pcb线路板沉铜和电镀的原理与作用是什么?

〖壹〗、“电镀金”和“电镀镍金板 ”
。通过电镀过程，金颗粒粘附在PCB上 ，形成硬金
，能显著提高PCB的硬度与耐磨性，有效防止铜等金属扩散 ，满足热压焊接和钎焊需求。涂层均匀细腻
，孔隙率低，应力低 ，延展性好
，广泛应用于电子产品PCB打样 。

〖贰〗 、沉铜的过程主要是为了给PCB板材需要镀铜的位置提供一层基础铜，这层铜非常薄 ，为后续的电镀工艺做准备
。具体而言，沉铜阶段会将铜离子沉积在预定的区域
，形成一层薄薄的铜膜，这个过程确保了在后续的电镀过程中 ，铜层能够均匀
、牢固地附着在PCB板上。

〖叁〗、通过电镀将沉下的铜层加厚
，以满足导电和机械强度的需求；随后进行做图形和蚀刻，以形成最终的电路图案 。至于基板的生产 ，这涉及到铜箔和半固化片的使用
。铜箔是通过电解和压延工艺制成的
，而半固化片则由石油提炼而来，经过特定处理后与铜箔复合 ，形成基板的结构。

〖肆〗 、水平沉铜的过程主要基于置换反应原理 。在进行水平沉铜前
，为了保护线路，会在铜层上镀上一层锡。在后续的处理过程中 ，铜层会接触含有铜离子的药水槽
。在这个过程中
，锡会与铜离子发生置换反应，置换出铜离子 ，从而沉积在铜层上，增加铜层的厚度。而垂直沉铜则是一种电解反应 。

〖伍〗
、形成所需的导通线路
。沉铜质量直接影响线路板品质
，是导致过孔不通、开短路不良等问题的关键工序。由于无法直接目测检查，后工序只能通过破坏性实验进行概率性筛查 ，难以实现对单个PCB板的有效监控 。因此
，沉铜工序操作需严格遵循作业指导书参数，确保产品质量 ，避免批量性问题
，避免因质量问题导致的报废
。

PCB厂线路板生产之沉铜工艺

线路板制造工艺中，如何实现两面或多面线路之间的导通？这神奇的解决方案即为沉铜（PTH）工艺。沉铜是化学镀铜的简称 ，它在钻孔后的多层板上沉积一层薄薄的化学铜
，作为后续电镀铜的基础 。沉铜流程主要包括碱性除油 、粗化
、预浸、活化 、解胶
、沉铜等步骤
。

水平沉铜的过程主要基于置换反应原理。在进行水平沉铜前，为了保护线路 ，会在铜层上镀上一层锡 。在后续的处理过程中
，铜层会接触含有铜离子的药水槽
。在这个过程中，锡会与铜离子发生置换反应 ，置换出铜离子，从而沉积在铜层上
，增加铜层的厚度。而垂直沉铜则是一种电解反应 。

沉铜的过程主要是为了给PCB板材需要镀铜的位置提供一层基础铜，这层铜非常薄 ，为后续的电镀工艺做准备。具体而言
，沉铜阶段会将铜离子沉积在预定的区域，形成一层薄薄的铜膜 ，这个过程确保了在后续的电镀过程中
，铜层能够均匀、牢固地附着在PCB板上
。

在PCB（印刷电路板）制造过程中，沉铜主要是为了增加孔壁和孔洞内的导电性 ，尤其在多层板和需要进行孔铜化处理的场合。对于单面板而言
，其结构相对简单，通常只有一层铜箔层 ，因此孔洞内部并不会有额外的铜层 。因此
，在实际生产中，单面板并不需要进行沉铜处理
。

沉金与镀金是PCB打样中常用的两种工艺。电镀镍金 ，一般指“电镀金” 、“电解金
”、“电镀金”和“电镀镍金板 ” 。通过电镀过程，金颗粒粘附在PCB上
，形成硬金，能显著提高PCB的硬度与耐磨性 ，有效防止铜等金属扩散
，满足热压焊接和钎焊需求
。

在PCB制造业中，化学镀铜被广泛应用于孔金属化过程。孔金属化工艺流程包括：钻孔
、磨板去毛刺、整孔清洁处理 、微蚀化学粗化
、预浸处理、胶体钯活化处理 、解胶处理
、沉铜、下板 、上板
、浸酸、一次铜沉积 、水洗
、烘干等步骤 。