ad如何敷铜(ad敷铜间距一般为多少)

ad20pcb怎么铺铜

〖壹〗、AD20删除铺铜在一层快捷键P G  。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式 ，然后画下铺铜外框
，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域
。点击place--polygon pour cutout。出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中 ，如图一所示
，单击右键退出选取模式 。

〖贰〗 、PCB覆铜方法：1，点击“放置” ，2，选取“覆铜 ”
，3，在出现的界面 ，选取网络“gnd
”
，4，将需要覆铜的地方选中即可
。

〖叁〗
、点击选中 ，然后删除
，边角就没了。把需要删除的尖角选中，然后点击删除就可以了 。所谓覆铜 ，就是将PCB上闲置的空间作为基准面
，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于 ，减小地线阻抗
，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有 ，与地线相连，减小环路面积
。

〖肆〗、在Altium软件中铺铜首先第一步我们可以设置稍稍大一点的抓取格点此处设置为10mil
，方便我们在铺铜时能铺完铜后迅速抓取到我们的起点位置组成封闭铜皮，抓取中心快捷键为shift+E。铺铜图标位置及快捷键设置为F4 。按住ctrl+点击铺铜图标即可设置铺铜的快捷键 ，同理其他操作的快捷键也可这么设置
。

AD21自动覆铜!

使用AD21时
，若在覆铜后需调整设计，通常需费时手动更新覆铜部分。为解决此问题 ，可采用一种简便方式实现自动覆铜更新
，避免重复手动操作 。具体步骤如下：首先，定位至界面顶部的设置区域
。接着 ，选取PCB Editor选项。进入General设置页面
，找到右侧的铺铜重建功能 。

操作开始于机械1层，选取紫色边框并全选 ，接着执行从选取元素创建铺铜操作
，生成基于边框的全覆盖铺铜
。双击铺铜区域，配置网络为GND ，层叠为GND层，并选取Hatched模式。参数设置后
，完成铺铜操作，观察发现GND层的铜已覆盖整个边框 。

在准备绘制PCB前 ，我们需要预先设定规则
。这是为了避免设计过程中出现的可能问题。所有孔洞 、连线
、覆铜应基于电气性能规则设计 。后续进行PCB检查时
，可通过预先设定的规则，利用机器检查可能存在的错误 ，而无需通过人眼逐一排查。具体开始步骤为点击“Design-Rules”
。在PCB设计中
，存在各类规则。

AD10覆铜遇到问题

选取覆铜（Place Polygon Pour）后，在properties里设置一下layer ， 在Net Options下选取 Connect to Net 选取你要给什么覆铜
，下面选取Pour Over Same Net Polygons Only， 设置完成 。现在你可以框下你要覆铜的区域
。

很简单 ，这是由于软件自己去处了死铜（dead copper）
，也即是如图命令的这处复选框勾上了。想不去除死铜，就把这个勾去掉 。

在AD10软件中 ，打开PCB编辑界面，选取需要覆铜的区域
，右键选取polygon pour，打开属性设置对话框
。在属性设置对话框中 ，找到“remove necks when copper with less than ”选项
，将其数值适当增加。这样可以确保铜皮不会过于靠近贴片电阻的两个脚之间的中间位置 。

用AD09画PCB怎样覆铜?

〖壹〗、用命令P 、G，再设置相关的填充类型、网络等 ，最后用鼠标框选覆铜区域即可
。

〖贰〗
、这个我之前弄过一次
，我是先布好线，然后用敷铜对每条线根据电气情况慢慢搞的 ，很麻烦
，后面别人告诉我那块板子没必要这样搞，这样搞的目的是怕布线容易脱落下来 ，但是现在的PCB材质应该是不会出现这样的问题的。而且个人感觉这样敷铜也不是很漂亮 。
。

〖叁〗、铺完铜皮后
，快速赋予网络的操作为：直接按住shift然后再点击要铺铜的焊盘按下F11，调出PCB inspector界面。如果元素太多无法选中焊盘的话 ，就反着来，先选中焊盘再选铜皮
，相同网络的孔也可 。

〖肆〗 、首先我们来看看最最简单的铺铜情况。你有一块正在绘制中的板子，已经画好边框线（一般来说这是keepout层的无网络线） ，这是个简单的四四方方的边框
，很规则
。元器件布局布线已经完成，你现在正准备对Ta进行整个板面的铺一次铜。

AD新建覆铜规则

〖壹〗
、在AD的设计中 ，关于覆铜的处理方式有其默认规则 。一般来说
，如果没有特别设定，这些默认规则也会对覆铜区域产生影响 ，主要关注线与线、线与焊盘等之间的距离要求
。然而
，如果你希望覆铜有独立的间距设置，这就需要你主动创建新的覆铜规则 ，确保其覆盖范围仅限于覆铜部分。

〖贰〗 、AD20删除铺铜在一层快捷键P G  。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式
，然后画下铺铜外框，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域
。点击place--polygon pour cutout。出现光标 ，然后把你想要去除的那个区域选中，如图一所示
，单击右键退出选取模式 。

〖叁〗
、ad18覆铜方法如下：BottomLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选取BottomLayer
。右键选取PolygonActions-RepourSelected即可。顶层覆铜：TopLayer-PolygonPour...选中覆铜区域-选中Net【GND】-Layer选取TopLayer 。右键选取PolygonActions-RepourSelected即可
。

〖肆〗、在进行AD覆铜时，如果希望铜皮不覆盖贴片电阻的两个脚之间的中间位置 ，即便已经勾选了“去除死铜
”选项
，有时仍需进行额外设置。具体步骤如下：将放置铜皮的polygon pour的参数中的“remove necks when copper with less than”数值增加，如图所示 。

AD20怎么铺铜?

AD20删除铺铜在一层快捷键P G 。在弹出的窗口设置你的布线网络已经与相同网络的连接方式 ，然后画下铺铜外框
，完成后右键退出软件自动按照布线规则铺满框内区域
。点击place--polygon pour cutout。出现光标，然后把你想要去除的那个区域选中 ，如图一所示
，单击右键退出选取模式 。

PCB覆铜方法：1，点击“放置 ” ，2
，选取“覆铜”，3 ，在出现的界面，选取网络“gnd
”
，4，将需要覆铜的地方选中即可
。

机械锁定方法：使用机器在铜层和基板表面之间加压来将铜层与基板固定在一起。化学锁定方法：在化学上 ，铜层和电路板表面涂覆了相应的化学药剂和材料 。此时
，将其加热一定温度，就可以促使化学药剂变成固态 ，并使铜与电路板表面牢固结合
。

在Altium软件中铺铜首先第一步我们可以设置稍稍大一点的抓取格点此处设置为10mil
，方便我们在铺铜时能铺完铜后迅速抓取到我们的起点位置组成封闭铜皮，抓取中心快捷键为shift+E。铺铜图标位置及快捷键设置为F4 。按住ctrl+点击铺铜图标即可设置铺铜的快捷键 ，同理其他操作的快捷键也可这么设置
。