protel99se如何敷铜.protel99se怎么放置元件？

99SE画图时,地线没有画,可以直接覆铜,覆铜网络设置成地吗?

〖壹〗、当然，有些特殊情况下 ，如电路板比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计
，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中 ，可以直接取用零件封装
，人工生成网络表 。 手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。

〖贰〗 、我只会用99SE ，如果你的图里面本身是没有网络的
，覆铜是没办法覆盖那些你希望覆盖的那些焊盘的
。而且没什么好的办法解决，我以前试过一次就是把你要画的板复制到一个有网络的PCB图里面 ，然后把所有GND的焊盘自定上网络就可以覆铜了。一个完全没有网络的图是不能自定义网络的 。

〖叁〗、把覆铜属性设置成GND网络覆铜后.就有一大片是蓝色的都是GND铜皮
，这个是正确的
。也可以设置覆铜边框大小。在指定区域覆铜 。个人建议 1 单面板覆铜与其他信号之间间距设置大些，避免蚀刻不良 ，引脚焊锡拉丝
。

protel99se铺铜需要正反面吗

需要。因为电路板有两面
，正方面都是需要铺铜的，所谓铺铜 ，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充
，这些铜区又称为灌铜 。铺铜的意义在于，减小地线阻抗 ，提高抗干扰能力
。降低压降
，提高电源效率。还有，与地线相连 ，减小环路面积 。

portel 里面一样要
，要铺铜，看你是什么板子 ，有几种电源
，几种地，然后分开铺铜
。

铺铜比较方便 ，一次不满意
，可以删掉再重新铺，如果想不删除 ，也可以继续铺，第二次与前一次重合一点
，与前面的连接起来，就可以了 ，前提是前后两次铺铜网络名称要相同。而无法拉大第一次的铺铜的尺寸 。具体操作见附图。（如果PCB图未装载网络表
，需要提前装入
。

protel99se中我如何给下图圆环覆铜?

〖壹〗
、在PCB设计界面，选取Place放置菜单 ，选多边形覆铜弹出多边形覆铜对话框（或直接按p+g键）。在对话框的左上的下拉菜单选取要覆铜的网络名（一般是GND）
，在左下的下拉菜单选取覆铜在哪一层（你的图上是底层），其余选项就默认 ，然后点确定 。然后依次点击PCB板的四个角
，就做好了整个底层的覆铜
。

〖贰〗、个人觉得，把那个要镂的图和字儿 ，做成图形
，导入到KEEPout层，这样覆铜的时候就肯定把那块字形的那块区域给避开了 ，应该行的。以下是百度来的一些方法：PROTEL99SE在覆铜内做镂空的文字 多层板比较好能加上每一层的层位置数字显示 。

〖叁〗 、你覆铜的方法不对Altium Designe 和 DXP画的PCB 转换99格式有两个方面并不兼容一个是覆铜，另一个就是注释工具
。在用Protel dxp或AD0画PCB覆铜时如果想转换成99格式
，如图要选取Fill Mode中的第2选项Hatched（Tracks/Arcs）表示铺铜区域是网状的。

〖肆〗
、铺铜的意义在于，减小地线阻抗 ，提高抗干扰能力 。降低压降
，提高电源效率
。还有，与地线相连 ，减小环路面积。如果PCB的地较多
，有SGND、AGND 、GND，等等 ，就要根据PCB板面位置的不同
，分别以最主要的地作为基准借鉴来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言 。

protel99se中如何进行多边形填充?

如果要隐藏的话“CTRL+D” 在“SHOW/HIDE ”选项卡里面 ，将PPOLYGONS下面的HIDDEN选中即可
。

你好！你可以用快捷键SA
，全选进行复制，再粘贴到新的环境。如果是用多边形填充的话 ，在粘贴的时候弹出conire确认对话框，选取No；再不行的话
，新建一个PCB，更改环境 ，把规则Clearrance Constraint去掉
，多变形填充改为直接填充 。再不行的话，百度hi我 ，文件发过来
，我帮你解决。

在PCB设计界面，选取Place放置菜单 ，选多边形覆铜弹出多边形覆铜对话框（或直接按p+g键）
。在对话框的左上的下拉菜单选取要覆铜的网络名（一般是GND）
，在左下的下拉菜单选取覆铜在哪一层（你的图上是底层），其余选项就默认 ，然后点确定。然后依次点击PCB板的四个角
，就做好了整个底层的覆铜 。

PCB单面板要如何覆铜 。
。

首先，从单面覆铜板开始 ，进行原材料的准备。然后，进行下料处理
，确保板料尺寸符合设计要求 。接着，对下料后的板子进行清洗和干燥 ，去除表面杂质
，确保下一步工序的顺利进行
。随后，进行孔位的钻孔或冲孔操作 ，为线路的安装提供基础。网印线路抗蚀刻图形是关键环节
，可以使用干膜技术，确保图形的精确度 。

覆铜的画一般就地线覆铜啊 ，这没有啥省事技巧
，把板子上的空的地方覆上地铜皮即可
。

在PCB（印刷电路板）制造过程中，沉铜主要是为了增加孔壁和孔洞内的导电性 ，尤其在多层板和需要进行孔铜化处理的场合。对于单面板而言
，其结构相对简单，通常只有一层铜箔层 ，因此孔洞内部并不会有额外的铜层 。因此，在实际生产中
，单面板并不需要进行沉铜处理。

把覆铜属性设置成GND网络覆铜后.就有一大片是蓝色的都是GND铜皮，这个是正确的
。也可以设置覆铜边框大小。在指定区域覆铜 。个人建议 1 单面板覆铜与其他信号之间间距设置大些 ，避免蚀刻不良
，引脚焊锡拉丝
。

选取具体的表面处理方式，需根据工艺要求来定。OSP（有机抗氧化膜）是一种符合RoHS指令要求的印刷电路板（PCB）铜箔表面处理工艺 。OSP全称为Organic Solderability Preservatives ，意为有机保焊膜
，也可称为护铜剂
。